現在的消費者想要更小型的設備，更多的功能，出色的可靠性，當然還有更低的成本。隨著半導體市場需求的逐年增長，漢高擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專用粘合劑和涂層產品，幾乎適用于任何先進封裝和任何應用，包括倒裝芯片，晶圓級封裝和存儲3D TSV封裝。
隨著移動和云計算、存儲器和先進駕駛輔助系統越來越要求縮小芯片尺寸、系統級集成、板級性能、提高可靠性和低成本解決方案，小型化已成為電子市場的核心焦點。為了應對板級更高的密度，漢高是實現新的封裝設計，新的互連技術和更多數據處理的粘合劑領導者。在先進互聯市場前沿的創(chuàng)新材料方面，漢高是首選。
從激光二極管到光學組件到光模塊，光電技術在信息的傳輸?收集?顯示?儲存和處理都扮演著至關重要的角色。各種光器件廣泛應用于通訊與數據通訊領域。對于更大帶寬容量的需求推動采用光纖無線分布式的天線系統（DAS),提高了光纖接入（FTTX）的數量，同時對包括光模塊?光纖在內的各類光學器件提出更高要求，以適應日益增長的全球網絡流量需求。
為了滿足這些需求，漢高開發(fā)一整套材料，旨在滿足有源和無源光器件的需求，盡可能地滿足客戶對光模塊的性期望。
汽車電子事業部提供廣泛的材料組合，包括電路板保護產品、焊接材料、底部填充材料、包封材料、組裝粘合劑、熱管理材料、先進的油墨和涂料。漢高汽車電子事業部是世界頂級汽車電子設計公司和制造商的領先供應商。該系列的每一款產品都采用創(chuàng)新配方，在多個關鍵汽車應用系統中實現高效率和可靠性，包括功率轉換與儲能系統、發(fā)動機控制單元、傳感器、攝像頭模塊、自調節(jié)加熱器、駕駛艙內部與外部照明等
今天的消費者希望電子產品可靠堅固，快速響應。無論是智能家用電器還是智能手持設備，用戶都希望獲得性價比卓越的產品，滿足要求。這樣的消費電子市場實際情況，正是制造業專家向漢高尋求先進材料的原因。
我們配方獨特的包封劑, 膠粘劑, 焊錫膏, 油墨, 涂料, 底部填充劑和導熱解決方案確保了我們每天使用的電子產品質量可靠。對于這些改善生活的電子產品制造商而言，漢高的產品系列提供了優(yōu)化的加工性能、長期穩(wěn)定性、方便的存儲和較低的總體使用成本。
工業電子產品和系統的定義寬泛，包含了例如變壓器?工業電源控制?晶體振蕩器以及傳感器等用于各種市場領域的產品。但無論市場領域多么寬泛，每種應用都具有一個共同點，那就是對可靠性，環(huán)境因素的防護及高價值工藝的要求。
漢高生產種類廣泛的組裝和保護材料，適用于嚴苛的工業環(huán)境。其中包括保護電子電路，抗潮濕?抗化學品和其他污染物先進共形覆膜；幫助實現關鍵傳感功能的印刷油墨；COB包封材料；具有優(yōu)秀穩(wěn)定性和防護性能的封裝解決方案；以及用于精密或溫度敏感設備的低壓塑封材料MACROMELT。
精確的診斷?改良的治療方案?病人監(jiān)護：電子技術和相關組裝材料都不斷影響著醫(yī)療保健。它們通過更精確地收集病人資料，便于進行更準確的治療，從而提高了醫(yī)療保健效果。擁有它們，醫(yī)生能夠對更多病人進行治療，這就降低了成本，提高了整個醫(yī)療保健的效率，擴展了長期醫(yī)療條件問題的處理能力。植入醫(yī)療設備，提高設備的簡單易用性對設備的尺寸大小有所要求，通過先進的電子元件?材料和組裝方法便可以滿足這些要求。結合了當地技術，以及使用為最先進電子組裝工藝而開發(fā)的應用材料，從印刷簡單的生物傳感器到先進的可植入微電子組裝為其應用提供解決方案。
漢高在為國防和航空業提供EMERSON ＆ CUMING ? ABLESTIK ? LOCTITE ? HYSOL和MULTICORE產品解決方案方面擁有超過50年的歷史。我們是主要國防和航空原始設備制造商（OEM)和承包商指定的合格供應商，通過全球性的銷售?應用工程?研發(fā)和制造網絡為他們提供產品支持。
我們的先進產品?我們所獲得的主要國防和航空規(guī)范認證以及我們技術專長確保了使用漢高電子設備組裝材料制造的產品都具有最高的性能和可靠性。我們致力于滿足并超越您的要求，為您提供：
?MIL-STD883,Method 5011認證產品
?NASA逸氣ASTM E595-77/84/90認證產品
?國防和航空應用認證的薄膜和膠材
?定制薄膜預制能力
?低風險供應鏈
